特許
J-GLOBAL ID：200903069029924134
電子部品の搬送搭載装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-110056
公開番号（公開出願番号）：特開平7-321496
出願日： 1994年05月24日
公開日（公表日）： 1995年12月08日
要約：
【要約】【目的】 プリント基板に対して電子部品を効率良く搭載し得るようにする。【構成】 それぞれ多数の電子部品を収容するトレイ5が載置された複数のパレット6はそれぞれ上下動フレームに摺動自在に支持される。プリント基板1はベルトコンベア2,3により所定の部品搭載位置に搬送される。いずれか1つのパレット6に係合するパレット移動部材15は、ベルトコンベア2,3の上方の搭載位置と、ラック部材35,36を有する上下動フレームに戻る退避位置との間を、ベルトコンベア2,3の横方向に移動する。複数のパレット6のうちいずれか1つのパレット6は、上下動フレームを駆動部材により上下方向に移動させることによりなされる。パレット6の電子部品はプリント基板1に搭載機の搭載ヘッドにより搭載される。
請求項（抜粋）：
プリント基板に搭載される電子部品を部品搭載位置に搬送する電子部品の搬送搭載装置であって、多数の電子部品が載置されるパレットを当該パレットの両側部で摺動自在に支持するパレット支持手段と、前記プリント基板を搬送するプリント基板搬送手段の上方に空間を介して積層される搭載位置と前記パレット支持手段との間に水平方向に往復動自在に設けられ、前記パレットを水平移動するパレット移動部材とを有し、前記パレット移動部材により前記搭載位置に繰り出された前記パレット上に収容された電子部品を、前記プリント基板に搭載するようにしたことを特徴とする電子部品の搬送搭載装置。
IPC (2件)：
H05K 13/04
, B23P 21/00 305
