特許
J-GLOBAL ID:200903069046254312
封止用樹脂組成物および半導体封止装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
諸田 英二
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-293100
公開番号(公開出願番号):特開2001-114991
出願日: 1999年10月15日
公開日(公表日): 2001年04月24日
要約:
【要約】【課題】 成形性、連続生産性に優れた封止用樹脂組成物および半導体封止装置を提供しようとするものである。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂又は/及びナフトール樹脂、(C)フロロアルキル変性シリコーンオイル並びに(D)無機充填剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して、前記(C)のフロロアルキル変性シリコーンオイルを0.01〜1.0重量%、また前記(D)の無機質充填剤を20〜95重量%の割合で含有してなる封止用樹脂組成物であり、また、該組成物によって半導体チップが封止された半導体封止装置である。
請求項(抜粋):
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂又は/及びナフトール樹脂、(C)フロロアルキル変性シリコーンオイル並びに(D)無機充填剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して、前記(C)のフロロアルキル変性シリコーンオイルを0.01〜1.0重量%、また前記(D)の無機質充填剤を20〜95重量%の割合で含有してなることを特徴とする封止用樹脂組成物。
IPC (6件):
C08L 63/00
, C08G 59/62
, C08K 3/00
, C08K 5/541
, H01L 23/29
, H01L 23/31
FI (5件):
C08L 63/00 Z
, C08G 59/62
, C08K 3/00
, C08K 5/54
, H01L 23/30 R
Fターム (50件):
4J002CC03X
, 4J002CC05X
, 4J002CC07X
, 4J002CD02W
, 4J002CD03W
, 4J002CD04W
, 4J002CD05W
, 4J002CD06W
, 4J002CP083
, 4J002DE116
, 4J002DE126
, 4J002DE136
, 4J002DE146
, 4J002DE236
, 4J002DF016
, 4J002DJ006
, 4J002DJ016
, 4J002DJ036
, 4J002DJ046
, 4J002DJ056
, 4J002DL006
, 4J002FD016
, 4J002FD020
, 4J002FD090
, 4J002FD130
, 4J002FD140
, 4J002FD160
, 4J002GQ00
, 4J036FA01
, 4J036FA02
, 4J036FA03
, 4J036FA04
, 4J036FA05
, 4J036FB07
, 4J036FB08
, 4J036FB16
, 4J036JA07
, 4M109AA01
, 4M109BA01
, 4M109CA21
, 4M109EA02
, 4M109EA03
, 4M109EB03
, 4M109EB06
, 4M109EB07
, 4M109EB08
, 4M109EB09
, 4M109EB12
, 4M109EB19
, 4M109EC20
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