特許
J-GLOBAL ID：200903069052720023
回路板の製造方法及びマスクフィルム用取付孔穿設装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-272346
公開番号（公開出願番号）：特開2001-094229
出願日： 1999年09月27日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
要約：
【要約】【課題】 露光マスクにおけるマスクパターンの位置精度を向上して露光により形成されるレジスト層の形成精度を向上し、基材に形成される回路の形成精度を向上することができる回路板の製造方法を提供する。【解決手段】 マスクフィルム1にマスクパターン2と基準マーク3を描画し、基準マーク3を基準にしてマスクフィルム1に取付孔4を穿設する。フィルム取付枠5に形成された取付ピン7に取付孔4を挿通させてマスクフィルム1をフィルム取付枠5に取付けて露光マスクAを構成する。感光性材料が設けられた基材Bの回路形成面側に露光マスクAを配置する。露光マスクAを介して基材Bを露光する。
請求項（抜粋）：
基材にアディティブ法又はサブトラクティブ法を施して回路形成を行うにあたり、感光性材料が設けられた基材を露光現像してレジスト形成を行う回路板の製造方法において、マスクフィルムにマスクパターンと基準マークを描画し、基準マークを基準にしてマスクフィルムに取付孔を穿設し、フィルム取付枠に形成された取付ピンに取付孔を挿通させることによりマスクフィルムをフィルム取付枠に取付けて露光マスクを構成し、感光性材料が設けられた基材の回路形成面側に露光マスクを配置し、露光マスクを介して基材を露光することを特徴とする回路板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/00
, G03F 1/08
, G03F 9/00
H05K 3/00 E
, G03F 1/08 N
, G03F 9/00 Z
2H095BA11
, 2H095BE03
, 2H095BE09
, 2H095BE10
, 2H097GA22
, 2H097GA27
, 2H097JA02
, 2H097KA03
, 2H097KA12
, 2H097KA15
, 2H097KA23
, 2H097KA28
, 2H097KA33
, 2H097LA09
