特許
J-GLOBAL ID:200903069055778855

端子構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 矢野 正行
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-309333
公開番号(公開出願番号):特開平6-140545
出願日: 1992年10月23日
公開日(公表日): 1994年05月20日
要約:
【要約】【目的】半田濡れ性以外の諸特性を損なうことなく、半田濡れ性を良くした端子構造を提供する。【構成】表面にNiによる鍍金が施されている外部金属端子において、前記鍍金が、原子配列の最も緻密な面([111]面)の配向性が強くなるように施されていることを特徴とするICパッケージの端子構造。
請求項(抜粋):
表面に金属による鍍金が施されている端子において、前記鍍金が、原子配列の最も緻密な面の配向性が強くなるように施されていることを特徴とする端子構造。
IPC (2件):
H01L 23/50 ,  C25D 3/12
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 特開平2-090660

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