特許

J-GLOBAL ID：200903069062520880

電子部品実装用回路基板及び半導体装置

発明者： 村松 茂次 ,  堀内 道夫 ,  風間 拓也
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-000773
公開番号（公開出願番号）：特開2000-200848
出願日： 1999年01月06日
公開日（公表日）： 2000年07月18日
要約：

【要約】【課題】 半導体素子等の電子部品を実装基板に実装した際の熱応力を効果的に緩和し、信頼性の高い実装構造を提供する。【解決手段】 面実装型の電子部品の接続端子が形成された面と実装基板の接続用の電極が形成された面との間に介在して、電子部品の接続端子と実装基板の電極とを電気的に接続する電子部品実装用回路基板において、電気的絶縁性を有する基板10の一方の面に前記接続端子の平面配列に対応して接続端子が接合されるパッド12aが設けられると共に、基板10の他方の面に前記電極の平面配列に対応して接続電極が接合されるパッド12bが配置され、前記一方の面に設けられた各パッド12aと他方の面に設けられた各パッド12bとの間に、基板の両面間を貫通する貫通孔14が形成され、該貫通孔14内で基板10の一方に設けられたパッド12aと他方の面に設けられたパッド12bとの間に接続ワイヤ16が接続されて基板10の両面に設けられたパッド12a、12bが電気的に接続されていることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

面実装型の電子部品の接続端子が形成された面と実装基板の接続用の電極が形成された面との間に介在して、電子部品の接続端子と実装基板の電極とを電気的に接続する電子部品実装用回路基板において、電気的絶縁性を有する基板の一方の面に前記接続端子の平面配列に対応して接続端子が接合されるパッドが設けられると共に、基板の他方の面に前記電極の平面配列に対応して電極が接合されるパッドが設けられ、前記一方の面に設けられた各パッドと他方の面に設けられた各パッドとの間に、基板の両面間を貫通する貫通孔が形成され、該貫通孔内で基板の一方の面に設けられたパッドと他方の面に設けられたパッドとの間に接続ワイヤが接続されて基板の両面に設けられたパッドが電気的に接続されていることを特徴とする電子部品実装用回路基板。