特許
J-GLOBAL ID：200903069062986501
耐熱絶縁電線
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-003352
公開番号（公開出願番号）：特開平5-190027
出願日： 1992年01月10日
公開日（公表日）： 1993年07月30日
要約：
【要約】【目的】本発明は端末の絶縁皮膜を短時間にて剥離し、信頼性の高い接続性を有する耐熱絶縁電線をえんとするものである。【構成】本発明は下式に示すポリエーテルイミド樹脂による第1絶縁体層を設け、更にその外側にポリエステルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂の群から選ばれた樹脂による第2絶誤体層を設けて全絶縁層を形成し、且つ上記第1絶縁体層の厚さを全絶縁層の厚さの1/3以下にて形成した耐熱絶縁電線である。【化1】
請求項（抜粋）：
導体上に下記構造式(1)を有するポリエーテルイミド樹脂による第1絶縁体層を設け、更にその外側にポリエステル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂の群から選ばれた樹脂による第2絶縁体層を設けてなる絶縁電線で上記第1絶縁体層の皮膜厚さを全絶縁体層の被膜厚さの1/3以下にて形成したことを特徴とする耐熱絶縁電線。【化1】
IPC (3件)：
H01B 7/34
, C09D 5/25 PQY
, H01B 7/02
