特許

J-GLOBAL ID：200903069072613584

箔上に配置された電子回路の位置決め装置

発明者： シュヴァイツァー・カール
出願人/特許権者： データコン・セミコンダクター・イクウィップメント・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング
代理人 (1件)： 江崎 光史 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-533004
公開番号（公開出願番号）：特表2002-504759
出願日： 1999年02月12日
公開日（公表日）： 2002年02月12日
要約：

【要約】本発明は、フリップチップ法に従って、箔(2)上に配置された電子回路例えばチップ(1)を回路基板(11)、セラミック基板等上で位置決めするための装置に関する。チップ(1)は箔(2)の下方に配置されたニードル(4)によって箔(2)から持上げられ、吸着カップ付きニードル(3)または吸着カップによって取り上げられ、180°だけ回転させられ、そして他の吸着カップ付きニードル(10)によって受け取られ、接点バンクを直接接続するために回路基板(11)上で位置決めされる。箔(2)からチップ(1)を持ち上げるための持上げニードル(4)と、吸着カップ付きニードル(3)は、特に直線的または垂直な同期運動を行う。吸着カップ付きニードル(3)はアーム(6)に可動に支持されたホルダー(5)内に設けられ、このアーム(6)は180°の回転運動を行うために駆動装置(9)によって駆動可能である。他の吸着カップ付きニードル(10)がホルダー(12)内に設けられ、このホルダーは吸着カップ付きニードル(10)に運動の4つの自由度、すなわちx,y,z方向と回転方向の自由度を付与する。

請求項（抜粋）：

チップが箔の下方に配置されたニードルによって箔から持上げられ、吸着カップ付きニードルまたは吸着カップによって取り上げられ、180°だけ回転させられ、そして他の吸着カップ付きニードルによって受け取られ、接点バンクを直接接続するために回路基板上で位置決めされる、フリップチップ法に従って、箔上に配置された電子回路例えばチップを回路基板、セラミック基板等上で位置決めするための装置において、箔(2)からチップ(1)を持ち上げるための持上げニードル(4)と、吸着カップ付きニードル(3)が、特に直線的または垂直な同期運動を行い、吸着カップ付きニードル(3)がアーム(6)に可動に支持されたホルダー(5)内に設けられ、このアーム(6)が180°の回転運動を行うために駆動装置(9)によって駆動可能であり、他の吸着カップ付きニードル(10)がホルダー(12)内に設けられ、このホルダーが吸着カップ付きニードル(10)に運動の4つの自由度、すなわちx,y,z方向と回転方向の自由度を付与することを特徴とする装置。

IPC (2件)：

H05K 13/04 ,  H01L 21/60 311

FI (2件)：

H05K 13/04 B ,  H01L 21/60 311 T

Fターム (24件)：

5E313AA02 ,  5E313AA11 ,  5E313AA31 ,  5E313CC03 ,  5E313CC07 ,  5E313CC09 ,  5E313CD05 ,  5E313DD01 ,  5E313DD02 ,  5E313DD03 ,  5E313DD07 ,  5E313DD13 ,  5E313EE02 ,  5E313EE03 ,  5E313EE24 ,  5E313EE33 ,  5E313EE38 ,  5E313EE50 ,  5E313FF24 ,  5E313FF26 ,  5E313FF28 ,  5E313FF33 ,  5F044PP16 ,  5F044PP17