特許

J-GLOBAL ID：200903069077373107

電子回路接合方法および電子回路装置

発明者： 西川 徹 ,  佐藤 了平 ,  原田 正英 ,  林田 哲哉 ,  白井 貢
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 高橋 明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-114630
公開番号（公開出願番号）：特開2000-003936
出願日： 1992年04月22日
公開日（公表日）： 2000年01月07日
要約：

【要約】【目的】 搬送時に位置ずれのない電子回路接合方法を提供する。【構成】 スパッタクリーニング装置100でLSI,配線基板等の被接合部材およびはんだ14やパッド面の酸化/汚染膜を除去し、位置合せ装置300で被接合部材の双方に設けた凸部と、凹部を有する突起部により大気中にて位置合わせし、非酸化性または還元性ガス雰囲気のベルト炉200で被接合部材およびはんだ14を加熱熔融するものである。このようにして、位置合わせが容易となり、位置合わせ後の搬送中等の振動による被接合部材の位置ずれを防止する効果がある。

請求項（抜粋）：

LSIや回路基板等の被接続部材間を位置合わせし該被接続部材間を接合する電子回路接合方法において、該被接続部材の一方に設けた凸部と、他方の被接続部材に設けた凹部とを用いて位置合わせすることを特徴とする電子回路接合方法。

IPC (5件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 31/02 310 ,  C23F 4/00

FI (5件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/60 311 T ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 31/02 310 B ,  C23F 4/00 C

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開昭59-035439
  
• 特開昭57-095640
  
• 特開平3-075277
  
• 特開平3-171643
  
• 特開昭63-056922