リードフレーム部材とその製造方法、および該リードフレーム部材を用いた半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小西淳美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-139707
公開番号（公開出願番号）：特開平9-307043
出願日： 1996年05月10日
公開日（公表日）： 1997年11月28日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 BGAタイプの樹脂封止型半導体装置とそれに用いられるリードフレーム部材で、多端子化に対応でき、生産面やコスト面、さらには品質面優れたリードフレーム部材の製造方法を提供する。【解決手段】インナーリードと外部回路を接続する外部端子部を備え、一部が素材の厚さよりも薄肉に形成されたリードフレームと、全体を固定する絶縁性樹脂とからなる。リードフレームは2段エッチング加工により作製され、絶縁性樹脂は前記加工におけるエッチング抵抗層をそのまま用いたものでこれとリードフレームとはこの素材面に沿い一平面を隙間なく形成し、互いに嵌合して密着しインナーリードと一体となった外部端子部の組みを、分離した状態で複数個有し、外部端子部の外部回路と接続する側の面は前記一平面を形成して、外部に露出している。

請求項（抜粋）：

少なくとも、インナーリードと、該インナーリードと一体的に連結し、リードフレーム素材の一面に沿い二次元的に配列された外部回路と電気的接続を行うための外部端子部とを備え、一部がリードフレーム素材の厚さよりも薄肉に形成されたリードフレームと、リードフレーム全体を固定する絶縁性樹脂とからなる樹脂封止型半導体装置用のリードフレーム部材であって、リードフレームは2段エッチング加工により作製されたもので、絶縁性樹脂は前記2段エッチング加工におけるエッチング抵抗層をそのまま用いたものであり、前記リードフレームの一面側でリードフレームと絶縁性樹脂とはリードフレーム素材面に沿い一平面を隙間なく形成し、且つ、絶縁性樹脂の厚みがリードフレームの厚さ以下で、絶縁性樹脂とリードフレームとが互いに嵌合して密着しており、且つ、リードフレームはインナーリードと一体となった外部端子部の組みを、それぞれ分離した状態で複数個有し、外部端子部の外部回路と接続する側の面は前記一平面を形成して、外部に露出していることを特徴とするリードフレーム部材。

IPC (4件)：

H01L 23/50 , H01L 21/56 , H01L 21/60 301 , H01L 23/12

FI (5件)：

H01L 23/50 A , H01L 23/50 Y , H01L 21/56 R , H01L 21/60 301 A , H01L 23/12 L

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