特許

J-GLOBAL ID：200903069086411089

半導体装置のソケット

発明者： 加藤 典昭
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-164264
公開番号（公開出願番号）：特開平9-017535
出願日： 1995年06月29日
公開日（公表日）： 1997年01月17日
要約：

【要約】【目的】半導体装置をソケットに装着して、高速で測定する際に、ソケットコンタクトピンのインピーダンスによる高周波信号の反射や減衰等をなくし、正確な信号を半導体装置に印加できるようにすること。【構成】金属製のコンタクトピンの接地導体21の平面に絶縁層22を介して信号用導体23を形成し、半導体装置のリードに接触する部分24から実装基板に接続する部分までの信号経路をマイクロストリップ構造として、接続される回路基板とのインピーダンス整合をとる。

請求項（抜粋）：

半導体装置の外部電極に弾力的に接触する一端と実装基板の導体に接続される他端とを有し、かつ前記一端と前記他端とが電気的に接続されたコンタクトピンを、ソケット本体に多数配列し、前記外部電極が前記一端に接触するように、前記外部電極を圧迫する蓋を前記ソケット本体に接続した半導体装置において、前記コンタクトピンは、屈曲した接地導体と、この導体に沿って絶縁層を介在させて形成した信号用導体とを備えたストリップ線路となっていることと、前記接地導体は、前記コンタクトピン間に位置していることを特徴とする半導体装置のソケット。

IPC (4件)：

H01R 33/76 ,  G01R 31/26 ,  H01L 23/32 ,  H01R 13/648

FI (4件)：

H01R 33/76 ,  G01R 31/26 J ,  H01L 23/32 A ,  H01R 13/648

引用特許：

審査官引用 (1件)

• ソケット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-044540   出願人：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社