回路基板

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中尾俊輔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-329068
公開番号（公開出願番号）：特開平8-186364
出願日： 1994年12月28日
公開日（公表日）： 1996年07月16日
要約：

【要約】【目的】基板の表面粗さを小さくすることにより、狭ピッチに形成された回路パターンであっても、接続媒体を用いて外部端子と良好に電気的に接続し得る回路基板を提供すること【構成】回路基板1aの表面の中心粗さが150オングストローム以下に形成されていることを特徴としている。

請求項（抜粋）：

外部端子と接続媒体を介して電気的に接続される回路パターンが表面に形成されている回路基板であって、その表面の中心粗さが150オングストローム以下に形成されていることを特徴とする回路基板。

IPC (2件)：

H05K 3/34 507 , H05K 3/24

引用特許：

審査官引用 (3件)

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