多層配線基板の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-048312
公開番号（公開出願番号）：特開平7-263862
出願日： 1994年03月18日
公開日（公表日）： 1995年10月13日
要約：

【要約】【目的】量産性、信頼性に優れた低コストな多層配線基板の製造方法を提供すること。【構成】ベース基板の配線導体間隙に無溶剤の流動性高分子前駆体をコンプレッションモールド法で充填、硬化し、次いで、有機系導電膜、カーボン膜、パラジウム金属や2価のパラジウム化合物からなる下地導電膜を形成し、該下地導電膜上で配線導体を電気めっき法により形成する工程を繰り返して多層配線基板を製造する。【効果】平坦で、ボイドやピンホールが無い絶縁層上に、直接めっき法で接着強度の強い電気めっき用下地導電膜絶縁膜を形成するので、多層配線基板が歩留り高く、低コストで、短時間で製造できる。

請求項（抜粋）：

少なくとも、(1)垂直ビア導体、あるいは、少なくとも1対の水平配線導体と垂直ビア導体を形成して成るベース基板上に表面の平坦な金型を設置し、該ベース基板と該金型の間に、溶剤を含まない流動性高分子前駆体を挾む工程と、(2)該金型と該ベース基板の間を排気する工程と、(3)該金型を基板方向へ移動させて該溶剤を含まない流動性高分子前駆体を導体間隙に充填する工程と、(4)該溶剤を含まない流動性高分子前駆体に静水圧をかける工程と、(5)該溶剤を含まない流動性高分子前駆体を硬化する工程と、(6)該垂直ビア導体の上面を露出させる工程と、(7)該硬化した溶剤を含まない流動性高分子前駆体上にベース基板の配線導体と電気的に接続した下地導電膜を形成する工程と、(8)該下地導電膜上に電気めっきにより水平配線導体あるいは/および垂直ビア導体を形成する工程とを、1回以上繰り返して多層配線基板を製造する方法において、該工程(7)の下地導電膜が、有機系導電膜からなることを特徴とする多層配線基板の製造方法。

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