特許

J-GLOBAL ID：200903069087791020

セラミック電子部品の製造方法

発明者： 坂口 佳也 ,  源島 誠次
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-236344
公開番号（公開出願番号）：特開平10-083933
出願日： 1996年09月06日
公開日（公表日）： 1998年03月31日
要約：

【要約】【課題】 耐基板曲げ性の向上したセラミック電子部品を提供することを目的とするものである。【解決手段】 グリーンシート1と内部電極2とを積層、焼結してコンデンサ素体3を作製した。また比表面積が0.1〜0.51m2/gのAg粉末を用いて導電性ペーストを調整した。次に導電性ペーストをコンデンサ素体3の両端面部のみに塗布し、熱処理して外部電極4を形成した。

請求項（抜粋）：

0.1〜0.5m2/gの比表面積を有する金属粉末を含有した導電性ペーストをセラミック素体表面に所定間隔を有するように少なくとも2つの電極を形成するように塗布し、その後前記導電性ペーストを熱処理して前記電極を形成するセラミック電子部品の製造方法。

IPC (4件)：

H01G 4/12 361 ,  H01G 4/12 364 ,  H01C 7/10 ,  H01G 13/00 391

FI (4件)：

H01G 4/12 361 ,  H01G 4/12 364 ,  H01C 7/10 ,  H01G 13/00 391 B