特許
J-GLOBAL ID：200903069087807326
小径スルーホールおよび小径バイヤホールの形成法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小西 淳美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-307910
公開番号（公開出願番号）：特開平6-140739
出願日： 1992年10月22日
公開日（公表日）： 1994年05月20日
要約：
【要約】【目的】 二層配線が必要なフレキシブル・プリント基板等の小径スルーホールまたは小径バイヤホールの形成において、表裏の電気的信頼性を向上させ、高密度配線を可能とする。【構成】 絶縁性樹脂の両側に金属箔を積層してなる基板に、小径スルーホールまたは小径バイヤホールを形成する際、基板の片側の金属箔をエッチングにて除去して絶縁性樹脂部を露出させ、絶縁性樹脂部を露出させた側から樹脂部をエッチングした後、超音波にて反対側の金属箔を破壊して、貫通孔を形成し、次いでメッキを施して表裏の電気的導通させる、スルーホールまたはバイヤホールの形成法
請求項（抜粋）：
絶縁性樹脂の両側に金属箔を積層してなる基板に、小径スルホールまたは小径バイヤホールの形成する方法であって、基板の片側の金属箔をエッチングにて除去して絶縁性樹脂部を露出させる工程、該金属箔のエッチング除去にて露出した絶縁性樹脂部をエッチングにより孔開けする工程、及び、超音波にて反対側の金属箔を破壊して、基板に貫通孔を形成する工程とを含むことを特徴とするスルーホールまたはバイヤホールの形成法
IPC (3件)：
H05K 3/00
, B26F 1/26
, H05K 3/42
