特許
J-GLOBAL ID：200903069089981684
半導体装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-136019
公開番号（公開出願番号）：特開平9-027563
出願日： 1995年05月09日
公開日（公表日）： 1997年01月28日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 半導体回路素子搭載基板の製造に適し、半導体回路素子等の実装が容易にでき、その際の搬送や位置決め等の作業性を向上させ、半導体装置の生産性も向上させ得るBGA型半導体装置の製造方法を提供する。【構成】 半導体回路素子搭載領域11bを備えた銅等から成る金属基板11を複数連接した金属基板フレームを準備する。片面に導体回路パターン13Cが形成された導体回路基板13を複数連接した所要形状の導体回路基板フレームを形成する。金属基板に導体回路基板13をプリプレグ層14を介して熱圧着し、半導体回路素子搭載基板フレームを所要形状に形成する。この搭載基板フレームの金属基板面に半導体回路素子12を銀ペースト12aを介し熱圧着し、該素子の実装フレームを形成する。フレームのソルダマスク層15に格子状に配列された空間部15aにソルダ球を載置リフロし、外部接続端子パッド19Kに接して端子を形成後連結タブを除去する。
請求項（抜粋）：
BGA(Ball Grid Array)型の半導体装置の製造方法であって、所要数の位置決め用のパイロット孔を有するサイドレールに、連結タブを介して連結され、中央部に半導体回路素子搭載領域を設けた複数の単一金属基板をを連接した金属基板フレームと所要数の位置決め用のパイロット孔を穿設したサイドレールに連結タブを介して連結され、中央部に半導体回路素子収納開口部を設けた複数の単一導体回路基板を連接した導体回路基板フレームとをそれぞれ別体に形成する形状加工を行って、前記金属基板フレームに、前記パイロット孔を基準に前記導体回路基板フレームを整合させ、それぞれの前記単一金属基板に前記導体回路基板フレームから分離した前記単一導体回路基板を絶縁性接着剤を介し、それぞれ熱圧着して半導体回路素子搭載基板フレーム(半導体回路素子搭載キャリヤ)の形成を行った後、該半導体回路素子搭載基板フレーム上に半導体回路素子を実装し、該実装フレームから前記連結タブを除去する加工を行い半導体装置を形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (2件)：
H01L 23/12
, H01L 21/60 301
H01L 23/12 P
, H01L 21/60 301 B
