特許
J-GLOBAL ID：200903069098804892
溶接組織改善装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 昌久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-308701
公開番号（公開出願番号）：特開平10-140252
出願日： 1996年11月05日
公開日（公表日）： 1998年05月26日
要約：
【要約】【課題】 溶接能率や経済性を落とすことがなくしかも大型の溶接構造物の建造にも適用できる溶接組織改善装置を提供する事。【解決手段】 溶接トーチによる溶接により劣化した溶接ビートを含む溶接熱影響部が、400°C以下に低下した後に、該溶接熱影響部を溶接温度以下で且つ850°C以上に再加熱する高周波誘導加熱手段を、溶接手段の溶接線方向後方位置に所定距離隔てて設け、該高周波誘導加熱手段により前記溶接熱影響部を再加熱することにより、好ましくは前記溶接手段に追従して高周波誘導加熱手段を溶接線方向に移動させながら前記溶接熱影響部を再加熱することにより、前記溶接熱影響部の劣化した組織を改善する。
請求項（抜粋）：
溶接手段による溶接により劣化した溶接熱影響部が、第1の温度以下に低下した後に、該溶接熱影響部を溶接温度以下で且つ第2の温度以上に再加熱する再加熱手段を、溶接手段の溶接線方向後方位置に所定距離隔てて設け、該再加熱手段により前記溶接熱影響部を再加熱することにより、好ましくは前記溶接手段に追従して再加熱手段を溶接線方向に移動させながら前記溶接熱影響部を再加熱することにより、前記溶接熱影響部の劣化した組織を改善することを特徴とする溶接組織改善装置。
IPC (3件)：
C21D 9/50 102
, B23K 31/00
, C21D 1/42
C21D 9/50 102 A
, B23K 31/00 B
, C21D 1/42 C
