特許
J-GLOBAL ID：200903069100096442
ビルドアップ多層プリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-164180
公開番号（公開出願番号）：特開平9-018142
出願日： 1995年06月29日
公開日（公表日）： 1997年01月17日
要約：
【要約】【目的】 ファイン化を妨げることなく信頼性に優れたビルドアップ多層プリント配線板を提供すること。【構成】 このビルドアップ多層プリント配線板では、接着剤層4を介して内層導体パターン3と外層導体パターンとが形成されている。内層導体パターン3と外層導体パターンとは、接着剤層4に設けられた開口部4a内に導体層が形成されたバイアホールを介して電気的に接続される。内層導体パターン3の接続パッド3aは円形状であり、開口部4aの平面形状は正方形状である。
請求項（抜粋）：
接着剤層に設けられた開口部内に導体層が形成されたバイアホールを介して、内層導体パターンの接続パッドと外層導体パターンとが電気的に接続されてなるビルドアップ多層プリント配線板において、前記開口部の平面形状が略多角形状であるビルドアップ多層プリント配線板。
FI (3件)：
H05K 3/46 B
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 T
