特許
J-GLOBAL ID：200903069100599037
スパッタ装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-345834
公開番号（公開出願番号）：特開平5-182911
出願日： 1991年12月27日
公開日（公表日）： 1993年07月23日
要約：
【要約】【目的】スパッタ成膜法を用いて、異なる任意な組成の二つの物質の合金膜、あるいは成分又は組成の異なる二つの物質を、交互且つ任意の厚さで積み重ねた積層膜において、組成のずれがない膜厚が均一なものを作製する装置を実現することにある。【構成】それぞれのスパッタ電極に、成分又は組成が異なるターゲット4及びターゲット5が貼り付けられている。基板7は、向かい合った2つのターゲットで囲まれている空間の外に置かれている。アルゴンガス、またはアルゴンガスと酸素ガスを主成分とする減圧雰囲気中でスパッタ成膜を行う。各ターゲットに投入する入力電力を独立に制御することにより異なる2つの物質の合金膜を作製する。あるいは各ターゲットの前に配置したシャッタの開閉を独立に制御することにより、成分あるいは組成の異なる2つの物質を、交互且つ任意の厚さで積層させた積層膜を作製することができる。
請求項（抜粋）：
二つのスパッタ電極が向い合わせに配置され,しかも両電極が磁気的に結合しているスパッタ装置において,それぞれのスパッタ電極に成分又は組成が異なる物質のターゲットを配置し,それぞれのスパッタ電極の前にシャッタを備え、それぞれの電極に印加される入力電力を独立に制御するとともに、前記シャッタの開閉が独立に制御されることを特徴とするスパッタ装置。
IPC (5件)：
H01L 21/203
, C23C 14/08
, C23C 14/34
, C23C 14/54
, C30B 23/08 ZAA
