特許
J-GLOBAL ID：200903069101503777
樹脂モールド装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-222883
公開番号（公開出願番号）：特開平9-066535
出願日： 1995年08月31日
公開日（公表日）： 1997年03月11日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 薄いリードフレームが用いられる小型の電子部品や多リードの電子部品の改善。【解決手段】 ポット24を貫通させた第1の金型23と、ポット24と対向する部分に凹湾曲状のカル部26と、カル部26形成面に対して反対の面に第1のキャビティ27とをそれぞれ形成するとともに、このカル部26と第1のキャビティ27とをキャビティに向かって縮径する貫通孔28にて連通させた第2の金型25と、第1のキャビティ27と対向する部分に第2のキャビティ30を形成した第3の金型29と、プランジャ31とを備え、ポット24に樹脂タブレット32を投入し、各キャビティ27、30間にリードフレーム34を挟持させて各金型23、25、29を衝合させ、プランジャ31にて加圧した樹脂タブレット32を流動化させてキャビティ27、30に注入し、リードフレーム34上の主要部分を樹脂被覆する。
請求項（抜粋）：
ポットを貫通させた第1の金型と、第1の金型に衝合しポットと対向する部分にカル部と、カル部形成面に対して反対の面に第1のキャビティをそれぞれ形成するとともに、このカル部と第1のキャビティとをキャビティに向かって縮径する貫通孔にて連通させた第2の金型と、第2の金型のキャビティ形成面に衝合し第1のキャビティと対向する部分に第2のキャビティを形成した第3の金型と、ポットに挿入されて上下動するプランジャとを備え、ポットに樹脂タブレットを投入し、各キャビティ間にリードフレームを挟持させて各金型を衝合させ、プランジャにて加圧した樹脂タブレットを流動化させてキャビティに注入し、リードフレーム上の主要部分を樹脂被覆することを特徴とする樹脂モールド装置。
IPC (3件)：
B29C 45/02
, B29C 45/26
, H01L 21/56
B29C 45/02
, B29C 45/26
, H01L 21/56
