特許
J-GLOBAL ID：200903069112434890
電子装置の実装構造
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小林 将高
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-341733
公開番号（公開出願番号）：特開平5-160589
出願日： 1991年12月02日
公開日（公表日）： 1993年06月25日
要約：
【要約】【目的】 高密度実装を可能とし、かつ低コストな冷却系を有する電子装置の実装構造を提供する。【構成】 LSIチップ1を搭載したマルチッチップモジュール3を2個以上プリント配線基板7に搭載し、マルチチップモジュール3間の少なくとも高速系信号ラインは、フレキシブル配線板8を介してフレキシブル配線板用コネクタ9で直接接続し、マルチチップモジュール3のプリント配線基板7と向い合わせの面に、ピンフィン型の空冷ヒートシンク11を搭載し、かつこのピンフィン型の空冷ヒートシンク11をマルチチップモジュール3とプリント配線基板7の間に形成される空間内に配置し、実装密度を高めたことを特徴としている。
請求項（抜粋）：
LSIチップを搭載してなるマルチチップモジュールを2個以上大型配線基板に搭載し、隣接する前記マルチチップモジュール間の少なくとも高速系信号ラインは、前記大型配線基板を介することなく、フレキシブル配線板を介してフレキシブル配線板用コネクタにより直接接続した電子装置において、前記マルチチップモジュールの前記大型配線基板と向い合わせの面に空冷ヒートシンクを搭載し、かつ前記マルチチップモジュールと大型配線基板の間に構成される空間内に前記空冷ヒートシンクを配置したことを特徴とする電子装置の実装構造。
IPC (3件)：
H05K 7/20
, H01L 23/36
, H01L 23/467
H01L 23/36 Z
, H01L 23/46 C
