特許

J-GLOBAL ID：200903069116752030

電子基板の製造方法

発明者： 呉宮 仁鎬
出願人/特許権者： 株式会社オーテック
代理人 (1件)： 坂上 好博 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-107460
公開番号（公開出願番号）：特開平11-307913
出願日： 1998年04月17日
公開日（公表日）： 1999年11月05日
要約：

【要約】【課題】 電子部品相互を接続するリード線(L) 群を配列した配線パターンの所要部を上金型(4a)と下金型(4b)との間に挟圧支持した状態で絶縁用合成樹脂材を前記金型内に射出することにより前記配線パターンの絶縁部を前記絶縁用合成樹脂材で被覆した電子基板の製造方法において、前記絶縁性能を確実にするために、配線パターンを支持するための支持ピン(P1)の支持跡たる孔部が生じないようにする。【解決手段】 前記配線パターンのリード線(L) 部分の内の撓み易い部分を下金型(4b)に設けた可動の支持ピン(P1)によって支持し、前記絶縁用合成樹脂材の溶融樹脂の射出終了後、前記溶融樹脂が未硬化の時点で前記支持ピン(P1)を前記リード線(L) から離反させる。又、前記リード線(L) を前記支持ピン(P1)と前記押えピンとにより挟持した状態で前記溶融樹脂を射出し、これら支持ピン(P1)と前記押えピンとを同時に前記リード線(L) から離反させる。

請求項（抜粋）：

電子部品相互を接続するリード線群を配列した配線パターンの所要部を上金型と下金型との間に挟圧支持した状態で絶縁用合成樹脂材を前記金型内に射出することにより前記配線パターンの絶縁部を前記絶縁用合成樹脂材で被覆した電子基板の製造方法において、前記配線パターンのリード線部分の内の撓み易い部分を下金型に設けた可動の支持ピンによって支持し、前記絶縁用合成樹脂材の溶融樹脂の射出終了後、前記溶融樹脂が未硬化の時点で前記支持ピンを前記リード線から離反させる電子基板の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/20 ,  B29C 45/14 ,  H05K 3/00 ,  B29L 31:34

FI (3件)：

H05K 3/20 Z ,  B29C 45/14 ,  H05K 3/00 W

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平3-243317
  
• プリント回路基板の製造方法および装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-157832   出願人：株式会社名機製作所