特許
J-GLOBAL ID：200903069118035165
ベアチップバーンインテスト用ソケット及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-339299
公開番号（公開出願番号）：特開平7-161426
出願日： 1993年12月03日
公開日（公表日）： 1995年06月23日
要約：
【要約】【目的】 ベアチップバーンインテストが良好になされるソケットを提供する。【構成】 多数の電極23を有する半導体チップ2と、前記半導体チップ2と同じパターンの電極22が形成された基板6と、前記半導体チップ2と基板6の間に介在させ両者の電極23,22 を個々に接続するピン集合体1と、半導体チップ2を押圧して半導体チップ2の電極23をピン集合体1のピン4に押付ける押圧部からなるベアチップバーンインテスト用ソケットにおいて、ピン集合体1のピン4を板状絶縁体3の厚さ方向に貫通させて固定し、又板状絶縁体3をピン4の基部側に位置させてピン4の先端部側を板状絶縁体3から所定長さ露出させることにより、ピン4の板状絶縁体3内への埋没を防止し、又ピン4に適正な弾性変形が生じるようにして電極23との接触圧力を高める。又露出したピン先端部側を極細パイプ12に挿通して、ピン4の先端面が電極23から外れるのを防止する。
請求項（抜粋）：
多数の電極を有する半導体チップと、前記半導体チップと同じパターンの電極が形成された基板と、前記半導体チップと基板の間に介在させ両者の電極を個々に接続するピン集合体と、半導体チップを押圧して半導体チップの電極をピン集合体のピンに押付ける押圧部からなるベアチップバーンインテスト用ソケットであって、前記ピン集合体が、板状絶縁体に多数のピンを厚さ方向に貫通させて固定したものであり、前記板状絶縁体がピンの基部側に位置し、ピンの先端部側が板状絶縁体から所定長さ露出しており、前記露出したピン先端部側が、多数の極細パイプが絶縁体に貫通して固定された極細パイプ集合体の各々の極細パイプに、その先端部を突出してそれぞれ挿通されていることを特徴とするベアチップバーンインテスト用ソケット。
IPC (4件)：
H01R 33/76
, G01R 31/26
, H01R 43/00
, H01R 43/24
