特許
J-GLOBAL ID：200903069118450111
半導電性フッ素系樹脂成形体とその使用
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-332584
公開番号（公開出願番号）：特開平11-286588
出願日： 1998年11月24日
公開日（公表日）： 1999年10月19日
要約：
【要約】【課題】特に高電圧印加下での電気抵抗特性に変化のない特性を有する半導電性フッ素系樹脂成形体とその使用の提供。【解決手段】68〜93重量%のフッ素系熱可塑性樹脂、5〜17重量%の半導電性ウィスカ(例えば半導電性チタン酸カリウムウィスカ)、2〜15重量%の導電性カーボンブラックを主成分とする半導電性フッ素系樹脂成形体。更にはこの3成分に加えて、パーフルオロアルキル官能シラン化合物を(該ウイスカ量に対して0.05〜2重量%)併用するとより優れた表面性とより安定した電気抵抗特性が得られる。 該成形体がシームレスの管状フィルムである場合、これをカラー複写機等の転写ベルトに使用すると高品質で安定したカラー複写ができる。
請求項（抜粋）：
68〜93重量%のフッ素系熱可塑性樹脂、5〜17重量%の半導電性ウィスカ、2〜15重量%の導電性カーボンブラックとを主成分としてなることを特徴とする半導電性フッ素系樹脂成形体。
IPC (6件)：
C08L 27/12
, B29D 29/00
, C08K 3/04
, C08K 5/54
, C08K 7/04
, G03G 15/16
C08L 27/12
, B29D 29/00
, C08K 3/04
, C08K 5/54 C
, C08K 7/04
, G03G 15/16
