特許
J-GLOBAL ID：200903069118953075
半導体装置用リードフレーム
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中前 富士男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-113699
公開番号（公開出願番号）：特開平6-302756
出願日： 1993年04月17日
公開日（公表日）： 1994年10月28日
要約：
【要約】【目的】 安価で加工性に優れ、しかも熱放散がよいアルミまたはアルミ合金を使用した半導体装置用リードフレームを提供する。【構成】 アルミまたはアルミ合金からなるリードフレーム芯材の表面の少なくともアウターリード部13の外部回路端子に接続する領域に貴金属めっき14をする。
請求項（抜粋）：
アルミまたはアルミ合金からなるリードフレーム芯材の表面の少なくともアウターリード部の外部回路接続端子に貴金属めっきをしたことを特徴とする半導体装置用リードフレーム。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, C23C 18/18
, C23C 18/52
