特許
J-GLOBAL ID：200903069120249610
真空処理方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-159014
公開番号（公開出願番号）：特開2000-082697
出願日： 1990年07月06日
公開日（公表日）： 2000年03月21日
要約：
【要約】【課題】生産ラインの自動化への対応が容易で、かつ、ゴミの発生などによる製品の汚染を低減でき、高い生産効率と高い製品歩留まりを実現する真空処理方法を提供することにある。【解決手段】真空室をコの字状に配置し、その両端に搬入室,搬出室を、前記搬入室と搬出室の中間に少なくとも一つの処理室を設け、該コの字状の真空室で囲まれた空間に、カセットと、搬入室,搬出室両方との間で試料をやり取り可能な搬送手段を設けることにより、半導体生産ラインの自動化への適応容易化と装置構成の簡略化,コンパクト化を図っている。
請求項（抜粋）：
被処理基板を収納した第1及び第2のカセットが大気中に設けられ、一方のカセットの交換時においては他方のカセットに収納された被処理基板の処理を真空処理室で行うことにより、前記真空処理室における基板の処理がカセット交換時においても連続的に継続することを特徴とする基板の真空処理方法。
IPC (6件)：
H01L 21/3065
, B01J 3/02
, C23F 4/00
, C23C 14/56
, C23C 16/54
, H01L 21/68
H01L 21/302 B
, B01J 3/02 N
, C23F 4/00 A
, C23C 14/56
, C23C 16/54
, H01L 21/68 A
