特許

J-GLOBAL ID：200903069121735585

基板のリンス及び乾燥の方法及び装置

発明者： 斉藤 詔幸 ,  加藤 直巳 ,  益田 光信 ,  入江 直樹 ,  深澤 雄二 ,  村岡 久志
出願人/特許権者： 東芝プラント建設株式会社 ,  株式会社タクマ ,  株式会社東芝 ,  株式会社ピュアレックス
代理人 (1件)： 岩見谷 周志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-211179
公開番号（公開出願番号）：特開平9-038605
出願日： 1995年07月27日
公開日（公表日）： 1997年02月10日
要約：

【要約】【課題】 薬液洗浄処理後のような薬剤の付着した基板を室温の液で浸漬リンスした後で気体を吹付けて乾燥するにあたり、気体清浄度の質と吹付けの方法を工夫して気体吹付量が少なくても電子工業用として十分な清浄度の表面が得られる乾燥法及び装置を提供すること。【解決手段】 基板をリンス液と接触させ、次に該基板を基板面が鉛直の状態で該リンス液の液面から気相中に徐々にせり上げ、そのせり上げの際に基板面に平行にかつ前記液面を這うように高純度気体流を吹き付ける基板のリンス及び乾燥の方法にして、基板の風下部分においてそれに接するリンス液の液面が盛り上がるように前記高純度気体流の流速と基板のせり上り速度とを調整する、基板のリンス・乾燥方法、及びそのための装置。

請求項（抜粋）：

基板をリンス液と接触させ、次に該基板を基板面が鉛直の状態で該リンス液の液面から気相中に徐々にせり上げ、そのせり上げの際に基板面に平行にかつ前記液面を這うように高純度気体流を吹き付ける基板のリンス及び乾燥の方法にして、基板の風下部分においてそれに接するリンス液の液面が盛り上がるように前記高純度気体流の流速と基板のせり上り速度とを調整することを含む、リンス後の基板の乾燥方法。

IPC (5件)：

B08B 3/10 ,  F26B 19/00 ,  F26B 25/00 ,  H01L 21/304 351 ,  H01L 21/304 361

FI (5件)：

B08B 3/10 Z ,  F26B 19/00 ,  F26B 25/00 A ,  H01L 21/304 351 Z ,  H01L 21/304 361 H