特許

J-GLOBAL ID：200903069127180470

絶縁電線

発明者： 目崎 正和 ,  立松 義伯 ,  杉浦 正樹
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
代理人 (1件)： 飯田 敏三
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP1999000618
公開番号（公開出願番号）：WO1999-041757
出願日： 1999年02月12日
公開日（公表日）： 1999年08月19日
要約：

【要約】樹脂の分子構造中に下記式(I)で示される構造を有するポリアミドイミド樹脂及びポリイミド樹脂からなる群から選ばれる樹脂組成物、及び/又は樹脂の分子構造中に下記式(II)で示される構造を有するポリアミドイミド樹脂及びポリイミド樹脂からなる群から選ばれる樹脂組成物を導体上に塗布焼付けして形成した絶縁層を有してなり、かつ、0.2%耐力が110MPa以下である絶縁電線が開示されている。(式中、R1、R2、R3及びR4は、水素、アルキル基、水酸基、ハロゲン原子及びアルコキシ基から選ばれる1種を表わす。)

請求項（抜粋）：

樹脂の分子構造中に下記式(I)(式中、R1は、水素、アルキル基、水酸基、ハロゲン原子及びアルコキシ基から選ばれる1種を表わし、R2は、水素、アルキル基、水酸基、ハロゲン原子及びアルコキシ基から選ばれる1種を表わす。)で示される構造を有するポリアミドイミド樹脂およびポリイミド樹脂からなる群から選ばれる少なくとも1種を含んでなる樹脂組成物、及び/又は樹脂の分子構造中に下記式(II)(式中、R3は、水素、アルキル基、水酸基、ハロゲン原子及びアルコキシ基から選ばれる1種を表わし、R4は、水素、アルキル基、水酸基、ハロゲン原子及びアルコキシ基から選ばれる1種を表わす。)で示される構造を有するポリアミドイミド樹脂及びポリイミド樹脂からなる群から選ばれる少なくとも1種を含んでなる樹脂組成物を導体上に直接あるいは他の絶縁層を介して塗布焼付けして形成した少なくとも1層の絶縁層を有してなり、かつ、0.2%耐力が110MPa以下であることを特徴とする絶縁電線。

IPC (7件)：

H01B 3/30 ,  H01B 7/02 ,  H01F 27/28 ,  H01F 27/32 ,  C09D 5/25 ,  C09D179/08 ,  C08G 18/34