特許

J-GLOBAL ID：200903069142814671

半導体装置製造用のフレームおよび半導体装置の製造方法

発明者： 小早川 正彦 ,  前田 雅秀
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 吉田 稔 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-260637
公開番号（公開出願番号）：特開2003-068962
出願日： 2001年08月30日
公開日（公表日）： 2003年03月07日
要約：

【要約】【課題】 大型化を招来することなく、作業性良く、コスト的に有利に半導体装置を製造することができる技術を提供する。【解決手段】 端子面および半導体チップと機械的または電気的に接続される接続面のうちの少なくとも一方を有する複数の導体を備えるとともに、複数の端子面が露出または延出するようにして半導体チップが樹脂パッケージ内に封止された半導体装置であって、複数の導体を半導体装置製造用のフレームから形成し、かつ複数の導体のうちの少なくとも1つが薄肉部を有する半導体装置を製造する方法において、板状導体に対して第1回目の打ち抜き加工を施した後にスタンピング加工を施して相対的に厚みの小さいスタンピング部を形成し、その後に第2回目の打ち抜き加工を施して上記スタンピング部の不要部分を除去して薄肉部を形成することにより半導体装置製造用のフレームを製造する。

請求項（抜粋）：

板状導体から半導体装置製造用のフレームを製造する方法であって、もとの板状導体よりも厚みの小さい薄肉部を有するフレームを製造する方法において、板状導体に対して第1回目の打ち抜き加工を施した後にスタンピング加工を施して相対的に厚みの小さいスタンピング部を形成し、その後に第2回目の打ち抜き加工を施して上記スタンピング部の不要部分を除去して上記薄肉部を形成することを特徴とする、半導体装置製造用のフレームの製造方法。

IPC (3件)：

H01L 23/48 ,  H01L 23/12 501 ,  H01L 23/50

FI (4件)：

H01L 23/48 P ,  H01L 23/12 501 T ,  H01L 23/50 A ,  H01L 23/50 R

Fターム (9件)：

5F067AA01 ,  5F067AB04 ,  5F067BA02 ,  5F067BA06 ,  5F067BE02 ,  5F067BE07 ,  5F067DA14 ,  5F067DE01 ,  5F067DF01

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭60-103653
  
• 特許第2520482号
  
• リードフレーム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-016254   出願人：三洋電機株式会社
• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-199897   出願人：株式会社日立製作所