特許

J-GLOBAL ID：200903069147209865

ポリイミド樹脂塗料および絶縁電線

発明者： 和知 信夫 ,  福島 正忠
出願人/特許権者： 昭和電線電纜株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-295533
公開番号（公開出願番号）：特開平9-137118
出願日： 1995年11月14日
公開日（公表日）： 1997年05月27日
要約：

【要約】【目的】 塗料の粘度を上げることなく固形分濃度を高くし、良好な特性を有する絶縁皮膜が生産性良く得られるポリイミド樹脂塗料と、そのような絶縁皮膜を有する絶縁電線を提供する。【構成】 本発明のポリイミド樹脂塗料は、(A)テトラカルボン酸と(B)ジアミンとを、100:85〜100:98のモル比で有機溶剤中で反応させて得られる樹脂溶液に、(C)ブロック化ジイソシアネートを、(A)成分とそれ以外の成分とのモル比が100:95〜 100:110となるように、(A)成分 100モルに対して 5〜25モルの割合で配合してなる。また本発明の絶縁電線は、このようなポリイミド樹脂塗料を、導体上に直接または他の絶縁層を介して塗布、焼付けてなる。

請求項（抜粋）：

(A)テトラカルボン酸(その無水物および低級アルキルエステルを含む。)と(B)ジアミンとを、100:85〜100:98のモル比で有機溶剤中で反応させて得られる樹脂溶液に、(C)ブロック化ジイソシアネートを、前記(A)テトラカルボン酸成分とそれ以外の成分とのモル比が100:95〜 100:110となるように、前記(A)テトラカルボン酸 100モルに対して 5〜25モルの割合で配合してなることを特徴とするポリイミド樹脂塗料。

IPC (6件)：

C09D175/04 PHP ,  C08G 73/10 NTF ,  C08L 79/08 LRB ,  C09D179/08 PLY ,  H01B 3/30 ,  H01B 7/02

FI (7件)：

C09D175/04 PHP ,  C08G 73/10 NTF ,  C08L 79/08 LRB ,  C09D179/08 PLY ,  H01B 3/30 G ,  H01B 3/30 M ,  H01B 7/02 Z