ウェット処理装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-099389
公開番号（公開出願番号）：特開平10-289893
出願日： 1997年04月16日
公開日（公表日）： 1998年10月27日
要約：

【要約】【課題】洗浄槽の側壁上部近傍の薬液の対流する領域に浮遊するダストを半導体ウェハに再付着させないウェット処理装置を提供する。【解決手段】洗浄装置の洗浄槽部1の洗浄槽2の側壁部2aより内側に、整流板7に略垂直に立設した対流防止板20を設け、この対流防止板20上端の位置は、側壁部2a上端で決まる洗浄槽2の薬液11面より約15mm程度下方となる位置にする。

請求項（抜粋）：

ウェット処理槽を有するウェット処理装置において、前記ウェット処理槽の底部に設置されている整流板に略垂直に立設させた対流防止板を、前記ウェット処理槽の側壁部より内側に設け、前記対流防止板の上端を前記ウェット処理槽の側壁上端で決まる前記ウェット処理槽のウェット処理液面より下方の位置としたことを特徴とするウェット処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/304 341 , H01L 21/306

FI (2件)：

H01L 21/304 341 T , H01L 21/306 J

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