特許
J-GLOBAL ID：200903069154349524
立体回路基板及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
柳野 隆生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-134230
公開番号（公開出願番号）：特開平6-350206
出願日： 1993年06月04日
公開日（公表日）： 1994年12月22日
要約：
【要約】【目的】 発光ダイオード等の素子を搭載して電子部品を製造するために用いる立体回路基板及びその製造方法に関し、回路パターンの保護を図るとともに、発光ダイオード素子を搭載するための立体回路基板として要求される光反射作用を回路パターンではなく、二次成形体そのものの光反射特性によって付与することが可能なものである。【構成】 めっき適合性且つハンダ耐熱性を有する一次側樹脂にて一次成形体1を成形する一次成形工程と、一次成形体の表面2に導電材にて回路パターン3をめっき形成してなる回路形成工程と、一次成形体をインサート成形し、回路パターンの露出部4を除きメッキ耐熱性を有する二次側樹脂で被覆して二次成形体5を形成する二次成形工程とよりなる。
請求項（抜粋）：
一次成形体と、それをインサート成形して一体化した二次成形体との界面を含む一次成形体の表面に導電材よりなる回路パターンを形成し、前記二次成形体が存在しない部分に前記回路パターンの一部を露出してなることを特徴とする立体回路基板。
IPC (6件)：
H05K 1/02
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, H01L 33/00
, H05K 1/03
, H05K 3/00
