特許
J-GLOBAL ID：200903069154732530
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鵜沼 辰之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-200910
公開番号（公開出願番号）：特開平9-051051
出願日： 1995年08月07日
公開日（公表日）： 1997年02月18日
要約：
【要約】【目的】 半導体装置において回路基板に実装可能な小型化、実装後の交換、半導体素子の動作試験、半田接合部の目視検査、素子の樹脂封止等を容易にする。【構成】 半導体素子1の回路形成面1aの端部に基板3を接着剤4により接着し、半導体素子1と基板3を金属細線5によって電気的に接続し、半導体素子1の回路形成面1aと基板3の内側側面3dに接触するように封止樹脂部6を形成し、基板3の封止樹脂部6から露出したバンプ形成面3bに半導体装置を回路基板に実装するためのバンプ7を形成する。【効果】 半導体装置において、バンプが装置端部で基板接続後も露出され装置交換や接合部の検査ができる。低弾性係数の接着剤で樹脂系基板を素子に接着するので半田接合部の破断が発生しない。基板が回路形成面の投影面内にあり素子と略同サイズの小型装置となる。素子が装置に保護され動作試験が容易である。
請求項（抜粋）：
半導体素子に電気的に接続される基板を、前記半導体素子の回路形成面の端部に配置し、前記基板に囲まれた前記回路形成面が樹脂で封止され、前記基板の所定の面にはバンプが接合されている半導体装置。
FI (2件)：
H01L 23/12 L
, H01L 23/12 F
