特許

J-GLOBAL ID：200903069159576570

表面実装型電子部品

発明者： 瀬戸 一弘
出願人/特許権者： 株式会社トーキン
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-315823
公開番号（公開出願番号）：特開平8-148367
出願日： 1994年11月24日
公開日（公表日）： 1996年06月07日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 複数個の部品を同時に、かつ正確に導体ペースト等を塗布、焼き付けすることが可能となり、信頼性の高い、しかも容易に製造できる表面実装型電子部品を得る。【構成】 絶縁性の基板8の上面にインダクタ素子、コンデンサ素子、抵抗素子、又はこれらの素子を組み合わせた回路を形成し、この絶縁性の基板8の側面に設けられた端子用電極A位置と隣接する端子用電極A位置との間に溝部2を設けて、各端子用電極A位置による側面を凸部3に形成し、この凸部3に端子用電極Aを2個以上形成した表面実装型電子部品。

請求項（抜粋）：

インダクタ素子、コンデンサ素子、抵抗素子、又は、これらの素子を組み合わせた回路が形成された絶縁性の基板よりなり、該基板の一つの側面に、前記素子、又は回路と外部とを接続するために、2個以上の端子用電極を設けた表面実装型電子部品において、前記絶縁性の基板の側面に形成される各々の端子用電極形成部の間に溝部を設けて、各端子用電極が形成される側面を凸状に形成し、この凸部に端子用電極を形成したことを特徴とする表面実装型電子部品。

IPC (3件)：

H01G 2/06 ,  H01F 27/29 ,  H01G 4/228

FI (3件)：

H01G 1/035 C ,  H01F 15/10 C ,  H01G 1/14 W