特許

J-GLOBAL ID：200903069159934999

接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造

発明者： 竹田津 潤 ,  藤井 正規 ,  渡辺 伊津夫 ,  廣澤 幸寿 ,  後藤 泰史
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-144269
公開番号（公開出願番号）：特開2001-323224
出願日： 2000年05月17日
公開日（公表日）： 2001年11月22日
要約：

【要約】【課題】 回路端子を支持する基板が有機絶縁物質、ガラスから選ばれる少なくとも一種からなる回路部材及び表面が窒化シリコン、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂から選ばれる少なくとも一種でコーティングもしくは付着した回路部材に対して、特に温度サイクルや高温放置後も低抵抗の電気接続が得られる電気・電子用の接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造を提供する。【解決手段】 (1)加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、(2)ラジカル重合性物質、(3)フィルム形成材を必須成分として含有する接着剤組成物、フィルム形成材のガラス転移温度が80〜200°Cが好ましい。第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に前記の接着剤組成物を介在させ、加熱加圧して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させる回路端子の接続方法。

請求項（抜粋）：

(1)加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、(2)ラジカル重合性物質、(3)フィルム形成材を必須成分として含有する接着剤組成物。

IPC (5件)：

C09J 4/00 ,  C09J 5/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J171/10 ,  H01L 21/60 311

FI (5件)：

C09J 4/00 ,  C09J 5/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J171/10 ,  H01L 21/60 311 S

Fターム (45件)：

4J040DB031 ,  4J040DB032 ,  4J040DD071 ,  4J040DD072 ,  4J040EB081 ,  4J040EB082 ,  4J040EC061 ,  4J040EC062 ,  4J040EC171 ,  4J040EC172 ,  4J040ED001 ,  4J040ED002 ,  4J040EE061 ,  4J040EE062 ,  4J040EF001 ,  4J040EF002 ,  4J040EG001 ,  4J040EG002 ,  4J040FA141 ,  4J040FA151 ,  4J040FA171 ,  4J040FA181 ,  4J040FA291 ,  4J040GA03 ,  4J040GA05 ,  4J040GA08 ,  4J040HA026 ,  4J040HA066 ,  4J040HB41 ,  4J040HC18 ,  4J040HD32 ,  4J040JB02 ,  4J040JB10 ,  4J040KA12 ,  4J040KA32 ,  4J040LA02 ,  4J040LA07 ,  4J040LA09 ,  4J040MA02 ,  4J040MA05 ,  4J040MA10 ,  4J040NA20 ,  4J040PA30 ,  4J040PA33 ,  5F044LL11

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 回路電極の接続構造および回路電極の接続方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-252932   出願人：日立化成工業株式会社
• 可逆性感熱記録媒体用組成物および可逆性感熱記録シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-107432   出願人：日東電工株式会社
• 半導体ウエハの裏面研削方法及びその方法に用いる粘着フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-347432   出願人：三井化学株式会社
• 回路接続材料、回路端子の接続構造および回路端子の接続方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-087477   出願人：日立化成工業株式会社
• 回路接続材料、回路端子の接続構造および回路端子の接続方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-087482   出願人：日立化成工業株式会社
• 回路接続材料、回路端子の接続構造および回路端子の接続方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-087480   出願人：日立化成工業株式会社