特許
J-GLOBAL ID:200903069171850750

導電性多層中空成形体および導電性樹脂組成物

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-338485
公開番号(公開出願番号):特開平10-230556
出願日: 1997年12月09日
公開日(公表日): 1998年09月02日
要約:
【要約】【課題】耐熱性、耐熱水性、耐薬品性、耐アルコールガソリン透過性、成形性品外観、層間の密着性などが均衡して優れ、かつ導電性を有する熱可塑性樹脂製多層中空成形体を提供する。【解決手段】少なくとも2層以上の熱可塑性樹脂層から構成される多層中空成形体であって、少なくとも1層は(イ)ポリフェニレンスルフィド樹脂あるいはポリフェニレンスルフィド樹脂を主構成成分とする熱可塑性樹脂組成物からなる層であり、少なくとも1層は(ロ)ポリフェニレンスルフィド樹脂以外の熱可塑性樹脂あるいはポリフェニレンスルフィド樹脂以外の熱可塑性樹脂を主構成成分とする熱可塑性樹脂組成物からなる層である多層中空成形体であって、上記(イ)、(ロ)及びその他の層の内の少なくとも1層が、導電性フィラー及び/又は導電性ポリマーと、熱可塑性樹脂を必須成分として含有する導電性熱可塑性樹脂組成物から構成されることを特徴とすると導電性多層中空成形体。
請求項(抜粋):
少なくとも2層以上の熱可塑性樹脂層から構成される多層中空成形体であって、少なくとも1層は(イ)ポリフェニレンスルフィド樹脂あるいはポリフェニレンスルフィド樹脂を主構成成分とする熱可塑性樹脂組成物からなる層であり、少なくとも1層は(ロ)ポリフェニレンスルフィド樹脂以外の熱可塑性樹脂あるいはポリフェニレンスルフィド樹脂以外の熱可塑性樹脂を主構成成分とする熱可塑性樹脂組成物からなる層である多層中空成形体であって、上記(イ)、(ロ)及びその他の層の内の少なくとも1層が、導電性フィラー及び/又は導電性ポリマーと、熱可塑性樹脂を必須成分として含有する導電性樹脂組成物から構成されることを特徴とすると導電性多層中空成形体。
IPC (7件):
B32B 1/08 ,  B32B 7/02 104 ,  B32B 27/00 ,  B32B 27/18 ,  B32B 27/32 101 ,  F16L 11/08 ,  F16L 11/04
FI (7件):
B32B 1/08 Z ,  B32B 7/02 104 ,  B32B 27/00 A ,  B32B 27/18 J ,  B32B 27/32 101 ,  F16L 11/08 B ,  F16L 11/04
引用特許:
審査官引用 (8件)
  • 多層構造物
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-021389   出願人:旭化成工業株式会社
  • 特開平4-236264
  • 燃料ホース
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-203272   出願人:東海ゴム工業株式会社
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