特許

J-GLOBAL ID：200903069185686677

金属配線形成方法

発明者： 川野 連也
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 渡辺 勝 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-336245
公開番号（公開出願番号）：特開2000-164595
出願日： 1998年11月26日
公開日（公表日）： 2000年06月16日
要約：

【要約】【課題】 リセス或いはエロージョンの問題を回避できるとともに、材料に適した研磨剤の選択も必要最小限となり、しかも、同一基板内における配線毎はもちろん、基板毎に配線高さの格差のない優れた配線形成方法を提供する。【解決手段】 少なくとも、基板1上に絶縁膜2を形成する工程、該絶縁膜に溝又は接続孔3を形成する工程、全面にバリア膜4、金属膜5を順次成膜する工程、及び表面を前記絶縁膜が完全に露出するまで平坦化して前記溝又は接続孔に金属膜を埋め込む工程とを有する金属配線形成方法において、前記平坦化は、バリア膜の表面が露出するまで化学機械研磨法による第1の研磨工程と、全面を一定の研磨速度で研磨する機械研磨による第2の研磨工程とを行う。

請求項（抜粋）：

少なくとも、基板上に絶縁膜を形成する工程、該絶縁膜に溝又は接続孔を形成する工程、全面にバリア膜、金属膜を順次成膜する工程、及び表面を前記絶縁膜が完全に露出するまで平坦化して前記溝又は接続孔に金属膜を埋め込む工程とを有する金属配線形成方法において、前記平坦化は、バリア膜の表面が露出するまで化学機械研磨法による第1の研磨工程と、全面を一定の研磨速度で研磨する機械研磨による第2の研磨工程とを行うことを特徴とする金属配線形成方法。

IPC (4件)：

H01L 21/3205 ,  H01L 21/304 621 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304

FI (6件)：

H01L 21/88 K ,  H01L 21/304 621 D ,  H01L 21/304 622 D ,  H01L 21/304 622 X ,  H01L 21/304 622 S ,  H01L 21/304 622 F

Fターム (12件)：

5F033HH11 ,  5F033HH18 ,  5F033HH19 ,  5F033HH21 ,  5F033HH32 ,  5F033HH33 ,  5F033MM01 ,  5F033MM12 ,  5F033MM13 ,  5F033QQ47 ,  5F033QQ48 ,  5F033RR04