特許
J-GLOBAL ID：200903069187372084
電子部品実装装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小橋 信淳 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-062647
公開番号（公開出願番号）：特開平6-252596
出願日： 1993年02月26日
公開日（公表日）： 1994年09月09日
要約：
【要約】 (修正有)【構成】 マウント精度の低下を招くであろう部位に着目し、たとえば吸着ノズル31及びボールネジ21の位置ズレ、及び基板認識用カメラ32と吸着ノズル31との間の距離補正を行うようにし、基板38に実装部品37をマウントするようにした。【効果】 基板38に対する実装部品37のマウント位置がそれぞれの部位の熱膨張によってズレた場合であっても、位置補正がなされるので、基板38に対する実装部品37のマウント精度が高められる。室内の温度を一定にするよう環境設備を充実させたり、装置の発熱を抑えるために冷却装置を使用する等の手段が構じる必要がなくなるため、ランニングコストの増大を招くことがなくなり、製品のコストアップを招いてしまうということがなくなる。
請求項（抜粋）：
基板を移動させる基板移動手段と、前記基板上の認識用マークの位置を検出することにより前記基板の位置のズレ量を認識する基板認識手段と、前記基板に実装すべき部品を吸着する部品吸着手段と、この部品吸着手段によって吸着された部品の部品吸着手段に対する吸着状態を検出する部品認識手段と、熱膨張による少なくとも前記基板移動手段及び部品吸着手段のズレ量を検出するズレ量検出手段と、このズレ量検出手段による検出結果に基づき、前記基板に対する前記部品のマウントを、前記ズレ量を補正した位置とするズレ量補正手段とを具備することを特徴とする電子部品実装装置。
IPC (4件)：
H05K 13/04
, B23P 19/00 302
, B23P 19/00 303
, H05K 13/08
