特許

J-GLOBAL ID：200903069192189255

耐食性に優れた歪取り焼鈍が可能なクロム化合物を含まない絶縁被膜を電磁鋼板の表面に形成する方法

発明者： 戸 田 広 朗 ,  山 口 勝 郎 ,  小 森 ゆ か ,  佐 藤 圭 司
出願人/特許権者： 川崎製鉄株式会社
代理人 (1件)： 渡辺 望稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-200373
公開番号（公開出願番号）：特開平10-046350
出願日： 1996年07月30日
公開日（公表日）： 1998年02月17日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】クロム化合物を含まないで、従来のクロム化合物を含む有機-無機混合系被膜並の被膜特性、特に歪取り焼鈍前の耐食性に優れた歪取り焼鈍が可能な性能を有し、かつ従来より低温焼付けができるエネルギーコストが低くて生産性が高い絶縁被膜形成方法の提供。【解決手段】コロイド状シリカ、アルミナゾル、ジルコニアゾルの1種または2種以上よりなる無機コロイド状物質に対して、水溶性またはエマルジョンタイプの樹脂の1種または2種以上からなる有機物を加えた水溶液を用いて、鋼板に塗布した後、昇温速度10°C/秒以上、冷却速度50°C/秒以下、焼付け雰囲気の露点20°C以下で板温100〜250°Cの温度範囲で、かつ鋼板と焼付け雰囲気ガスとの相対速度が3m/秒以上10m/秒以下で焼付け処理する。

請求項（抜粋）：

連続焼鈍ラインで焼鈍を行った後、鋼板表面に絶縁被膜を形成する無方向性電磁鋼板の製造方法において、前記絶縁被膜形成のための表面処理剤として、コロイド状シリカ、アルミナゾル、ジルコニアゾルの1種または2種以上よりなる無機コロイド状物質100重量部(無機物質換算)に対して、水溶性またはエマルジョンタイプの樹脂の1種または2種以上からなる有機物を15〜400重量部(有機物質換算)加えた水溶液を用いて、塗布量を乾燥後の重量で片面当たり0.2〜1.5g/m2 として鋼板に塗布した後、昇温速度10°C/秒以上、冷却速度50°C/秒以下、焼付け雰囲気の露点20°C以下で板温100〜250°Cの温度範囲で、かつ鋼板と焼付け雰囲気ガスとの相対速度が3m/秒以上10m/秒以下で焼付け処理することを特徴とする耐食性に優れた歪取り焼鈍が可能なクロム化合物を含まない絶縁被膜の形成方法。

IPC (2件)：

C23C 22/00 ,  B05D 7/14

FI (2件)：

C23C 22/00 A ,  B05D 7/14 H

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特公昭59-021927
  
• 絶縁被膜付電磁鋼板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-083662   出願人：川崎製鉄株式会社
• 特開昭63-035746