特許

J-GLOBAL ID：200903069192661345

ビルドアップ工法用の熱硬化性樹脂組成物、ビルドアップ工法用の絶縁材料、およびビルドアッププリント配線板

発明者： 岡本 敏 ,  中島 伸幸
出願人/特許権者： 住友化学工業株式会社
代理人 (1件)： 久保山 隆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-188975
公開番号（公開出願番号）：特開2001-011295
出願日： 1999年07月02日
公開日（公表日）： 2001年01月16日
要約：

【要約】【課題】その硬化物が従来の耐熱性、低誘電性を損なうことなく低吸水性に優れた、ビルドアップ工法用の熱硬化性樹脂組成物、およびそれを用いてなるビルドアップ工法用の絶縁材料、ビルドアッププリント配線板を提供すること。【解決手段】熱硬化性樹脂および液晶ポリエステルを含有するビルドアップ工法用の熱硬化性樹脂組成物、およびそれを用いてなるビルドアップ工法用の絶縁材料、ビルドアッププリント配線板。

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂および液晶ポリエステルを含有することを特徴とするビルドアップ工法用の熱硬化性樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08L 67/03 ,  C08L 63/00 ,  C08L101/16

FI (3件)：

C08L 67/03 ,  C08L 63/00 A ,  C08L101/00

Fターム (24件)：

4J002AA02W ,  4J002CC033 ,  4J002CC043 ,  4J002CC053 ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CF06X ,  4J002CF16X ,  4J002EL136 ,  4J002EN027 ,  4J002EN076 ,  4J002EN137 ,  4J002ER026 ,  4J002EU117 ,  4J002EU207 ,  4J002EW137 ,  4J002FD010 ,  4J002FD143 ,  4J002FD146 ,  4J002FD157 ,  4J002FD207 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ05