特許
J-GLOBAL ID：200903069197381898
熱電装置とこれを用いた光モジュール及びこれらの製造方法
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
,
,
代理人 (1件)：
山本 正緒
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-115929
公開番号（公開出願番号）：特開2003-174202
出願日： 2002年04月18日
公開日（公表日）： 2003年06月20日
要約：
【要約】【課題】 熱電素子の小型化・高密度化が可能であり、n型とp型の熱電素子を直交配列させた配線抵抗の低い熱電装置、及びこれを用いた光モジュール、並びにこれらの製造方法を提供する。【解決手段】 フォトリソグラフィーとエッチングにより基材の両面に多数の細孔を規則的に形成し、この中に充填した熱電材料を焼結してn型とp型の熱電素子を製造する。n型熱電素子51とp型熱電素子52が縦に4個以上且つ横に4個以上XY平面上に直交配列し、全ての熱電素子51、52のXY方向におけるサイズが250μm以下であって、n型熱電素子51に最も近く隣接した4個の熱電素子がp型で、p型熱電素子52に最も近く隣接した4個の熱電素子はn型である。熱電素子51、52は、基板54上の長方形又は角が丸い長方形の電極54に、金属接合材を介して接合されている。
請求項（抜粋）：
n型とp型の熱電素子を縦に4個以上且つ横に4個以上XY平面上に直交配列した熱電装置において、全ての熱電素子のXY方向におけるサイズが250μm以下であって、n型の熱電素子に最も近く隣接した4個の熱電素子がp型であり、p型の熱電素子に最も近く隣接した4個の熱電素子はn型であることを特徴とする熱電装置。
IPC (6件)：
H01L 35/16
, H01L 23/38
, H01L 35/08
, H01L 35/32
, H01L 35/34
, H01S 5/024
H01L 35/16
, H01L 23/38
, H01L 35/08
, H01L 35/32 A
, H01L 35/34
, H01S 5/024
5F036AA01
, 5F036BA33
, 5F073AB27
, 5F073AB28
, 5F073BA03
, 5F073EA29
, 5F073FA25
