特許
J-GLOBAL ID:200903069205356768
親水性表面を有する膜の製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
倉内 基弘 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-151446
公開番号(公開出願番号):特開2000-001548
出願日: 1990年07月26日
公開日(公表日): 2000年01月07日
要約:
【要約】【課題】 膜細孔表面を含む親水性表面を有する疎水性支持体から形成した微孔質或は限外濾過膜の製造方法を提供する。【解決手段】 第1ポリマーで形成し、平均細孔寸法0.001〜10ミクロンを有し、表面全体にわたって架橋された第2ポリマーで直接被覆された多孔質膜支持体から形成し、多孔質膜支持体と本質的に同じ多孔質形状を有する複合多孔質膜の製造方法であって、(a)多孔質膜支持体を洗浄して多孔質膜における細孔の表面を濡らし、(b)工程(a) からの多孔質膜に第2ポリマーのモノマー及び架橋剤の溶液を接触させ、該モノマーを少なくとも0.1Mラドの電子ビームからのエネルギーに暴露して第1ポリマーの表面全体上の第2ポリマーを現場で細孔の閉塞を避ける条件下で架橋させることを含む方法。
請求項(抜粋):
第1ポリマーで形成し、平均細孔寸法0.001 〜10ミクロンを有し、表面全体にわたって架橋された第2ポリマーで直接被覆された多孔質膜支持体から形成し、多孔質膜支持体と本質的に同じ多孔質形状を有する複合多孔質膜の製造方法であって、(a)多孔質膜支持体を洗浄して多孔質膜における細孔の表面を濡らし、(b)工程(a)からの多孔質膜に第2ポリマーのモノマー及び架橋剤の溶液を接触させ、該モノマーを少なくとも0.1Mラドの電子ビームからのエネルギーに暴露して第1ポリマーの表面全体上の第2ポリマーを現場で細孔の閉塞を避ける条件下で架橋させることを含む方法。
IPC (7件):
C08J 3/24
, B01D 67/00 500
, B01D 69/12
, B32B 5/18
, C08J 7/04
, C08J 9/36
, B01D 71/40
FI (7件):
C08J 3/24
, B01D 67/00 500
, B01D 69/12
, B32B 5/18
, C08J 7/04 T
, C08J 9/36
, B01D 71/40
前のページに戻る