特許
J-GLOBAL ID：200903069219479242
異方導電性光後硬化型ペースト及びそれを用いた接合方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-144324
公開番号（公開出願番号）：特開平11-335641
出願日： 1998年05月26日
公開日（公表日）： 1999年12月07日
要約：
【要約】【課題】 圧着するだけで異方導電接続を果たすことができ、かつ光照射により硬化反応を活性化して50°Cで硬化が速やかに進行して電気的接続の信頼性が確保でき、耐熱性が充分でない部品や部材の接続にも用いることができる異方導電性光後硬化型ペースト及びそれを用いた接合方法を提供する。【解決手段】 本発明の異方導電性光後硬化型ペーストは、高分子(A)と、光硬化性樹脂(B)と、該光硬化性樹脂(B)を硬化させる硬化触媒(C)と、反応性希釈剤(D)及び導電性粒子(E)よりなり、23°Cにおける粘度が5000〜300000cpsであることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
高分子(A)と、光硬化性樹脂(B)と、該光硬化性樹脂(B)を硬化させる硬化触媒(C)と、反応性希釈剤(D)及び導電性粒子(E)よりなり、23°Cにおける粘度が5000〜300000cpsであることを特徴とする異方導電性光後硬化型ペースト。
IPC (4件)：
C09J 9/02
, C09J163/00
, H01R 11/01
, H01R 43/00
C09J 9/02
, C09J163/00
, H01R 11/01 A
, H01R 43/00 H
