特許
J-GLOBAL ID：200903069220124881
多層配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-328711
公開番号（公開出願番号）：特開平5-167258
出願日： 1991年12月12日
公開日（公表日）： 1993年07月02日
要約：
【要約】【目的】 多層配線基板において、厚さ方向の信号伝達経路の特性インピーダンスの不均一性から起こる信号の反射による信号の遅延および誤動作を防ぎ、正確な信号伝達を行うこと。【構成】 内側表面のメッキ膜124、125をグランド電位とした凹型孔126、127を多層配線基板の裏面から設け、この凹型孔にリジット同軸ケーブル130、140を挿入して表面配線121、122と接続する。また、内側表面のメッキ膜214をグランド電位とした貫通孔226を設け、リジット同軸ケーブル220を挿入して表面配線212と接続する。更に、表面配線312と裏面にある入出力ピン316とを心線311で接続し、心線を中心軸として同心円状に心線の周囲を誘電体315とグランド電位のシールド314で覆い、同軸ケーブルを形成する。
請求項（抜粋）：
内側表面のメッキ膜が内層グランド層と接続された凹型孔と、前記凹型孔の底面と表面配線の間に設けられたリジット同軸ケーブルの心線の通過孔とを有し、前記凹型孔と前記通過孔に挿入されたリジット同軸ケーブルを前記表面配線に接続し、更に前記メッキ膜を前記リジット同軸ケーブルのシールドと接続することを特徴とする多層配線基板。
IPC (2件)：
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