特許

J-GLOBAL ID：200903069221902632

光送受信モジュールおよびその製造方法

発明者： ▲吉▼田 智彦
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-291926
公開番号（公開出願番号）：特開2000-121870
出願日： 1998年10月14日
公開日（公表日）： 2000年04月28日
要約：

【要約】【課題】 光導波路,発光,受光素子の各素子を手間をかけず高精度に実装して、素子不良を防ぎつつ光結合効率を高め、受光素子の応答速度と伝送速度を上げ、かつ受信状態を安定化できる光送受信モジュールを提供する。【解決手段】 入出力端13d,入力端13e,出力端13fを持ちカプラ機能を有する光導波路13aが形成された光導波路素子10と、光ファイバ9が搭載されるV溝15を持ち発光素子4が搭載されるV溝付きシリコン基板1とを別々に作成する。光導波路素子10のエッチングされていない周辺部の単結晶シリコン薄膜上、およびこれに対応するV溝付きシリコン基板1の周辺部にろう材パターンを設ける。この2つのろう材パターンを位置調整用のマーカに用いて、光導波路素子10とV溝付きシリコン基板1とをろう接する。

請求項（抜粋）：

光導波路が形成された光導波路素子と、光ファイバが搭載されるV字状の断面をもつ1つ以上の溝が形成され、発光素子が搭載されるV溝付きシリコン基板とからなり、上記光導波路素子とV溝付きシリコン基板とは、別体であって、かつ接合により一体化されていることを特徴とする光送受信モジュール。

IPC (3件)：

G02B 6/30 ,  G02B 6/42 ,  H01L 31/12

FI (3件)：

G02B 6/30 ,  G02B 6/42 ,  H01L 31/12 A

Fターム (16件)：

2H037AA01 ,  2H037BA02 ,  2H037BA11 ,  2H037BA24 ,  2H037DA11 ,  2H037DA12 ,  2H037DA13 ,  2H037DA17 ,  5F089AA01 ,  5F089AB15 ,  5F089AC01 ,  5F089AC16 ,  5F089BB08 ,  5F089CA04 ,  5F089CA15 ,  5F089GA10