電子部品の放熱構造

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-358204
公開番号（公開出願番号）：特開平10-190263
出願日： 1996年12月27日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：

【要約】【課題】熱伝導効率が高く、妨害となる信号の輻射や飛び込みが少ない放熱構造を実現する。【解決手段】シ-ルドケ-ス1に、前記シ-ルドケ-ス1の内方に突出する筒状の突出部12を形成し、前記筒状の突出部12を、前記シ-ルドケ-ス1内に収納された電子部品3に当接した。

請求項（抜粋）：

シ-ルドケ-スに、前記シ-ルドケ-スの内方に突出する筒状の突出部を形成し、前記筒状の突出部を、前記シ-ルドケ-ス内に収納された発熱性電子部品に当接したことを特徴とする電子部品の放熱構造。

IPC (2件)：

H05K 7/20 , H05K 9/00

FI (2件)：

H05K 7/20 B , H05K 9/00 C

引用特許：

審査官引用 (1件)

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