特許
J-GLOBAL ID：200903069229622469
パルプモールド材料並びにパルプモールド体の成形方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-161751
公開番号（公開出願番号）：特開平9-078500
出願日： 1996年06月21日
公開日（公表日）： 1997年03月25日
要約：
【要約】【課題】 発泡スチロールに代替できる緩衝包装材料を成形するパルプモールド材料を得る。【解決手段】 パルプモールド材料1は故紙パルプ2を主成分として変性澱粉3及び熱膨張性中空粒子4を含有し、変性澱粉が糊化するに充分で過剰でない程度の水分を加えて混練し、成形型に充填して変性澱粉の糊化温度以上の温度で加熱成形して緩衝成形体を成形する。
請求項（抜粋）：
パルプを主原料とし澱粉系バインダーと熱膨張中空粒子を含有するパルプモールド材料に、上記澱粉系バインダを糊化するための水分とを混練し、上記混練したパルプモールド材料を成形型に充填して加圧し、上記加圧されたパルプモールド材料を上記澱粉バインダーが糊化する温度以上に加熱して上記澱粉バインダーを糊化させることによって成形を行うことを特徴とするパルプモールド体の成形方法。
IPC (5件)：
D21J 3/00
, B29C 39/10
, B29C 39/22
, D21H 17/20
, B29K 1:00
D21J 3/00
, B29C 39/10
, B29C 39/22
, D21H 3/32 A
