特許
J-GLOBAL ID：200903069230425731
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-253764
公開番号（公開出願番号）：特開平5-095077
出願日： 1991年10月01日
公開日（公表日）： 1993年04月16日
要約：
【要約】【目的】温度サイクルの時のせん断応力でボンディングワイヤーが断線する。この応力を緩和すること。さらに樹脂とリードフレームの密着性向上をはかる。【構成】リードフレームのダイ・パッド外周部にシート状の溝を加工する。【効果】このリードフレームを用い樹脂封止を行なえば、温度サイクルの時のせん断応力を緩和させボンディングワイヤーの断線を防止することが出来る。さらに樹脂とリードフレームの密着性を上げパッケージの信頼性向上に寄与することが出来る。
請求項（抜粋）：
プラスチックパッケージのリードフレームにおいて、ダイ・パッド外周部にはシート状の溝が形成されたことを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 21/56
, H01L 23/28
