特許
J-GLOBAL ID：200903069232737455
電子装置の冷却構造
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-311808
公開番号（公開出願番号）：特開平10-154888
出願日： 1996年11月22日
公開日（公表日）： 1998年06月09日
要約：
【要約】【課題】 筐体の材質に依存せず小型軽量化が可能な、またパッケージングや実装部品の形状に依存せず装置構成を共通化し得る電子装置の冷却構造の提供。【解決手段】 密閉筐体11に着脱自在のプラグインパッケージング12を実装する通信装置10において、パッケージング12の発熱部品13面に熱的に接触する可動型のヒートシンク14を、パッケージング12毎に備え、ヒートシンク14が密閉筐体11の外表面に露出した外部ヒートシンク15の内面16に熱的に接触している。パッケージング12へヒートシンク14が熱的に接触し、パッケージング12の熱がヒートシンク14へ移動し、ヒートシンク14が密閉筐体11の外表面に露出した外部ヒートシンク15の内面16に熱的に接触することにより、ヒートシンク14に移動したパッケージング12の熱が外部ヒートシンク15へと移動し、筐体外雰囲気104へパッケージング12の熱が放熱される。
請求項（抜粋）：
密閉筐体にパッケージングを着脱自在にプラグイン実装する電子装置の冷却構造において、プラグインパッケージングの発熱部品面に熱的に接触する可動型のヒートシンクを前記プラグインパッケージング毎に備え、該可動型のヒートシンクが前記密閉筐体の外表面に露出した外部ヒートシンクの内面に熱的に接触していることを特徴とする電子装置の冷却構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 7/20 B
, H01L 23/36 B
