特許
J-GLOBAL ID：200903069233236182
スタンパとスタンパを用いたパターン転写方法及び転写パターンによる構造体の形成方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-224327
公開番号（公開出願番号）：特開2004-071587
出願日： 2002年08月01日
公開日（公表日）： 2004年03月04日
要約：
【課題】本発明はスタンパとその製造方法及びパターン転写方法に係り、特に微細なパターンの転写を低コストで行うためのスタンパや方法に関する。【解決手段】基板と、該基板の一方の表面に形成された高さの異なる複数の凸部とを有し、該凸部のうち高さの高い凸部は少なくとも2種類以上の材料を少なくとも2層以上積層した積層構造であるスタンパによって達成される。【効果】本発明によれば、複数のパターンを一括転写できるため、従来のフォトリソグラフィ技術やインプリント技術と比較して製造コストを低減できる効果を得られる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板と、該基板の一方の表面に形成された高さの異なる複数の凸部とを有し、該凸部のうち高さの高い凸部は少なくとも2種類以上の材料を少なくとも2層以上積層した積層構造であることを特徴とするスタンパ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (1件)：
引用特許：
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