特許

J-GLOBAL ID：200903069237562033

電子冷却装置及びその使用方法

発明者： 横谷 洋一郎 ,  釘宮 公一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 池内 寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-025285
公開番号（公開出願番号）：特開平6-244466
出願日： 1993年02月15日
公開日（公表日）： 1994年09月02日
要約：

【要約】【目的】 直流電流を流した後、吸熱部の温度が素子が熱平衡に到達した時の温度より過渡的に低温になる期間、吸熱部を物質の冷却に用いることにより、冷却温度が低く到達温度への所用時間が短い簡便な装置と使用方法を提供する。【構成】 n型半導体素子11とp形半導体素子12は、多結晶凝固体を1辺が10mmの正方形長さが8mmの直方体形状に加工したものを用い、n型とp型の接合部分は銅電解メッキを80μm施したのち、上部に厚さ0.2mm、幅10mm、長さ21mmの金属銅板(冷却部)13を半田つけして接合した。銅線16,17を通じて、平衡温度として最も冷却部が低温になる電流量0.15Aの到達温度に対し、それ以上の電流を流し、一定の期間、吸熱部を物質の冷却に用いる。

請求項（抜粋）：

n型とp型の半導体素子を直接もしくは電極金属を介して電気的に直列に結合してn型素子からp型素子に向かって直流電流を流し、n型素子とp型素子の直接接合部分もしくは電極金属との界面部分でのペルチェ効果による吸熱反応を冷却に利用する電子冷却装置において、素子が熱平衡に達した場合に吸熱部温度が最低となる直流電流量に対し、過剰の直流電流を流し直流電流を流す手段と、前記直流電流をした後の一定期間、吸熱部の温度を素子が熱平衡に到達した時の温度より過渡的に低温にする手段を備えたことを特徴とする電子冷却装置。

IPC (2件)：

H01L 35/28 ,  F25B 21/02